Cyberoptics SE600 3D inline SPI


CyberOptics SE600™ SPI 3D Performa Tinggi

Produk Berakhirview

CyberOptics SE600™ adalah sistem inspeksi pasta solder 3D in-line (SPI) andalan untuk lini SMT, dibangun di atas teknologi Sensor Iluminasi Ganda eksklusif. Ini menghadirkan presisi tertinggi, pencitraan bebas bayangan, dan throughput terdepan di industri—sempurna untuk otomotif, medis, militer, dan mikroelektronika keandalan tinggi (komponen metrik 008004/0201). Ini mengukur atribut pasta kritis (tinggi, luas, volume, pendaftaran) dan mendeteksi cacat (pasta yang tidak mencukupi/berlebih, offset, menjembatani, smear) untuk memaksimalkan hasil dan kontrol proses.

 
Fitur & Keuntungan Inti

• Sensor Iluminasi Ganda: Tidak ada bagian yang bergerak, tidak ada kalibrasi lapangan, dan pencitraan bebas bayangan untuk pengukuran "ketinggian sebenarnya" pada endapan kecil; Akurasi tinggi 2 μm pada target sertifikasi.

• GR&R yang tak tertandingi: <2%, 6σ on certification targets; <5%, 6σ on PCBs (controlled conditions).

• Kecepatan Menyala-nyala: Puncak 108 cm²/detik (rata-rata 80 cm²/detik) pada resolusi 30 μm; puncak 56 cm²/detik (rata-rata 30 cm²/detik) pada 15 μm untuk endapan ultra-halus.

• Perangkat Lunak SPI V5: Antarmuka multi-sentuh pemenang penghargaan, pemrograman cepat, dan visualisasi 3D—pelatihan minimal, efisiensi maksimum.

• Integrasi Proses: CyberPrint OPTIMIZER™ untuk pengoptimalan cetak loop tertutup; Mounter Feed Forward Siap untuk koreksi penempatan hulu.

• Efisiensi Biaya: Tidak ada bagian yang bergerak yang mengurangi perawatan; SPC proaktif dengan CyberReport™ mengurangi pengerjaan ulang dan waktu henti.

Spesifikasi Utama (Sorotan)
Nilai Parameter
Ukuran PCB 510×510 mm (20×20 inci)
Ukuran PCB Min. 50×50 mm
Resolusi 15 μm / 30 μm (dapat dipilih)
Akurasi Tinggi 2 μm (target sertifikasi)
Gage R&R <2% (cert. target); <5% (PCB) 
Throughput Puncak 108 cm²/detik (30 μm); 56 cm²/detik (15 μm)
Tidak Ada Kalibrasi Lapangan Ya (sensor tidak memiliki bagian yang bergerak)

Aplikasi Target

• Sektor keandalan tinggi (otomotif, medis, kedirgantaraan/militer)

• Jalur SMT campuran tinggi/volume tinggi

• Mikroelektronika (komponen metrik 008004/0201)

• Kontrol proses cetak loop tertutup untuk manufaktur tanpa cacat