Sistem Inspeksi dan Kontrol Proses Pasta Solder Pemtron 3D |
|
|
|
Deskripsi: |
|
|
|
Fitur: |
Optical Resolution µm |
Aplikasi: |
Inspeksi Optik Pasta Solder-SPI |
Deskripsi Mesin: |
Inspeksi Pasta Solder-3D |
Merek: |
Pemtron |
Pola: |
7700 jam |
Kondisi: |
Bekas |
Fungsionalitas: |
Penggunaan industri (SMT) |
Kemasan: |
Kotak kayu/peti |
Waktu pimpin: |
1-5 hari kerja |
Pembayaran: |
TT, PayPal |
3D SPI (Inspeksi Pasta Sulungan)
Pemtron’s color 3D solder paste inspection (3D SPI) device uses the latest color algorithm to produce images like the actual PCB.
Perangkat inspeksi pasta solder 3D (3D SPI) kami memungkinkan kenyamanan dan akurasi yang luar biasa bagi pelanggan kami. Gambar 3D yang ada mengekspresikan tinggi sebagai peta warna.
Namun, inspeksi pasta solder 3D warna (Color 3D SPI) menghubungkan gambar berwarna 2D dengan data pengukuran 3D untuk memberikan gambar warna 3D yang detail dan akurat, membuat pengoperasian peralatan menjadi lebih mudah.
Teknologi Utama Pemtron
- Fast – 3D high speed inspection with the stripe pattern projection
- Reliable – 2D / 3D combined inspection Shadow Effect Prevention
- Accuracy – Automatic zero point setting
- Precise – Automatic warpage compensation by image recognition
- Technology – Composite color image processing Patent
- Ease of Use – Simple inspection recipe management & Programming in 5 minutes