| Detail Produk: | |
| Tempat asal: | Cina |
| Nama merek: | Parmi |
| Nama model: | Sigma X |
| Spesifikasi: | Jalur ganda standar |
| Vintage: | 2014 |
| Ketentuan Pembayaran & Pengiriman: | |
| Jumlah Pesanan Minimum: | 1 unit |
| Harga: | IDR |
| Rincian kemasan: | Kotak Kayu |
| Waktu pengiriman: | 1-5 hari kerja |
| Ketentuan pembayaran: | T/T, PayPal |
| Menyediakan kemampuan: | 2 unit |
| Sistem Inspeksi dan Kontrol Proses Pasta Solder Parmi 3D | ||||
Deskripsi: |
||||
| Fitur: | Resolusi Optik 10 * 10μm | Aplikasi: | Inspeksi Optik Pasta Solder-SPI | |
| Deskripsi Mesin: | Inspeksi Pasta Solder-3D | Merek: | Parmi | |
| Pola: | Sigma X | Kondisi: | Bekas | |
| Fungsionalitas: | Penggunaan industri (SMT) | Kemasan: | Kotak kayu/peti | |
| Waktu pimpin: | 1-5 hari kerja | Pembayaran: | TT, PayPal | |
| Spesifikasi |
|||||||||
| Pola | SIGMA X Biru | SIGMA X Oranye | |||||||
| RSC VII 3DSensor Camzaman Prinsip Pengukuran |
Triangulasi Optik Laser Ganda bebas bayangan | Triangulasi Optik Laser Ganda bebas bayangan | |||||||
| Sistem Kamera | Sensor C-MOS Kecepatan Bingkai Tinggi (4 Mega Piksel) | Sensor C-MOS Kecepatan Bingkai Tinggi (4 Mega Piksel) | |||||||
| Kecepatan Pindai (sq.cm/sec) | 60 | 100 | |||||||
| * Resolusi XY (μm) | 10 x 10 | 10 x 10 | |||||||
| Panjang Lateral (mm) | 32 | 32 | |||||||
| Resolusi Tinggi (μm) | 0.1 | 0.1 | |||||||
| Jenis Tempel Didukung | Semua (Bebas Pb atau Pb) | Semua (Bebas Pb atau Pb) | |||||||
| Jenis Papan yang Didukung | Semua Warna dan Semua Bantalan | Semua Warna dan Semua Bantalan | |||||||
| X-Y-Z robot Performa |
Gerakan Kepala Sensor di XY-ZAxis | Gerakan Kepala Sensor di XY-ZAxis | |||||||
| Pengulangan Tinggi | 3 Sigma < 1 µm, on a certification target | 3 Sigma < 1 µm, on a certification target | |||||||
| Pengulangan Area | 3 Sigma < 1%, on a certification target | 3 Sigma < 1%, on a certification target | |||||||
| Pengulangan Volume | 3 Sigma < 1%, on a certification target | 3 Sigma < 1%, on a certification target | |||||||
| Akurasi Tinggi | 2 μm, pada target sertifikasi | 2 μm, pada target sertifikasi | |||||||
| Pengukur R & R | < 10 % | < 10 % | |||||||
| Pengukuran | |||||||||
| * Jenis Inspeksi | Tinggi, Luas, Volume, Offset, Jembatan, Bentuk,Lengkungan, PCB menyusut | Tinggi, Luas, Volume, Offset, Jembatan, Bentuk,Lengkungan, PCB menyusut | |||||||
| Lengkungan PCB | ±5 mm (2%) | ±5 mm (2%) | |||||||
| Ukuran Pasta (μm) | 100 × 100 | 100 × 100 | |||||||
| Ukuran Tempel (mm) | 20 × 20 | 20 × 20 | |||||||
| Min. Tempel Pitch (μm) | 80 | 80 | |||||||
| Tinggi Tempel (μm) Dimensi Papan |
1000 | 1000 | |||||||
| Ukuran Minimum (mm) | 50 x 50 | 50 x 50 | |||||||
| * Ukuran Maksimum (mm) | 480 x 350 | Standar : 480×350 (Opsi Konveyor 3 Tahap : 350 x 350) Besar : 580 x 510 |
|||||||
| Ketebalan Papan | 0,4 hingga 5 mm | 0,4 hingga 5 mm | |||||||
| Berat Papan Maksimum (kg) | 2 | Standar : 2, Besar : 5 | |||||||
| Jarak Tepi ATAS/Bawah (mm/mm) | 2.5/3.0 | 2.5/3.0 | |||||||
| Izin Bawah Dimensi Sistem * Dimensi (P x L x T) |
30 850 x 1205 x 1510 |
30 Standar : 850 x 1205 x 1510 (Opsi Konveyor 3 Tahap: 1210 x 1205 x 1510) Besar : 950 x 1365 x 1510 |
|||||||
| Berat (kg) | 800 | Standar : 800, Besar : 900 | |||||||
| Tinggi Konveyor (mm) | 860 - 980 | 860 - 980 | |||||||
| Kisaran Kecepatan Konveyor | 300 mm/detik ~ 1000 mm/detik | 300 mm/detik ~ 1000 mm/detik | |||||||
| Arah Aliran | Kiri > Kanan atau Kanan > Kiri (Pengaturan Pabrik) | Kiri > Kanan atau Kanan > Kiri (Pengaturan Pabrik) | |||||||
| Penyesuaian Lebar KonveyorIng Komputer & Konsol |
Otomatis Dapat Disesuaikan | Otomatis Dapat Disesuaikan | |||||||
| CPU | I5 2500, RAM 16GB | I5 2500, RAM 16GB (Besar : RAM 32 GB) | |||||||
| Sistem operasi | MS-Jendela 7 64bit | MS-Jendela 7 64bit | |||||||
| Menampilkan | LCD 20" | LCD 20" | |||||||
| Kandang | Sesuai dengan Peraturan CE | Sesuai dengan Peraturan CE | |||||||
| Persediaan | AC 220V, 5 Kgf/sq.cm | AC 220V, 5 Kgf/sq.cm | |||||||
| Sistem Perangkat Lunak | |||||||||
| Program Inspeksi | SPIworksPro | SPIworksPro | |||||||
| Pengajaran Offline | EPM-SPI | EPM-SPI | |||||||
| SPC & Pemantauan Proses | SPCworksPro | SPCworksPro | |||||||
| Kontrol Mesin Jarak Jauh | RMCworks | RMCworks | |||||||
| Penganalisis Cacat | Penganalisis Pro | Penganalisis Pro | |||||||
| Sistem DiagnoSis Pilihan |
SPImanajer | SPImanajer | |||||||
| Sensor Ultra Sonik | PCB Mendeteksi dengan Sensor Ultrasonik | PCB Mendeteksi dengan Sensor Ultrasonik | |||||||
| Sistem Barcode Tetap | Pengenalan Sisi Atas / Bawah (Ekstensi Konveyor Input 150mm) / 1D atau D+2D |
Pengenalan Sisi Atas / Bawah (Ekstensi Konveyor Input 150mm) / 1D atau D+2D |
|||||||
| Sistem Kode Batang Tertanam Sensor | Pengenalan Sisi Atas (1D + 2D) | Pengenalan Sisi Atas (1D + 2D) | |||||||
| Pelat Cadangan | Pelat Cadangan / Pin Cadangan (Jarak Bebas Bawah 25 mm) | Pelat Cadangan / Pin Cadangan (Jarak Bebas Bawah 25 mm) | |||||||
| UPS | Hemat Daya PC (7~8 menit) | Hemat Daya PC (7~8 menit) | |||||||
| Sistem RAID HDD | Sistem Pencerminan HDD | Sistem Pencerminan HDD | |||||||
